徐州博康：突破“卡脖子”技术的本土化样本

近日，就加快构建新发展格局进行第二次集体学习中指出，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，优化配置创新资源，使我国在重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地。

资料显示，在我国包含光刻机、芯片、光刻胶、操作系统、手机射频器件在内的35项关键核心技术被外国“卡脖子”。

以光刻胶为例，光刻胶是光刻工艺中最主要的、最关键的材料，在晶圆制造过程中有着不可替代的重要作用，甚至已经成为中国芯片自主化的关键，有着极为重要的战略意义和实际价值。

光刻胶属于高技术壁垒材料，其受制于生产工艺复杂，纯度要求高，认证周期长等特点，因此短时间内新兴玩家难以进入。目前主流厂商包括日本的东京应化、JSR、富士、信越化学、住友化学，以及美国杜邦、欧洲 AZEM 和韩国东进世美肯等。值得注意的是，目前国内光刻胶市场近9成为海外厂商占据。

为加快推进我国光刻胶产业发展、突破“卡脖子”技术瓶颈，国家层面先后引发《新材料关键技术产业化实施方案》、《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发200018号）等鼓励性、支持性政策，推动我国半导体材料产业的集聚和发展。在此背景下，一批业务发展成熟、且具有较高研发水平的光刻胶企业受到市场关注。

根据上市公司华懋科技（603306.SH）发布投资者关系活动记录披露，对外投资参股公司徐州博康有IC光刻胶60多款，品类覆盖Arf湿法、ArF干法、KrF、i线等，其中部分产品已经实现销售收入，还有部分产品已经通过国内12寸主流晶圆厂的良率验证，进入STR与MSTR阶段。

在早前的光刻胶产业大会上，博康事业部总经理杜光宇也曾分享过博康在ArF光刻胶方面的最新进展：“目前博康最尖端的产品，像55节点以及40节点都已经通过了客户的良率验证，预计在2023一季度就会产生一定量的采购订单。”

与此同时，国内半导体晶圆厂处于持续的扩产之中，晶圆厂的扩产带动半导体关键原材料的需求增长，同时叠加国产替代的因素影响，国内半导体关键原材料，包括光刻胶及其配套材料未来的市场需求增长较快，前景广阔。

当前，半导体芯片已然成为国家科技战略中不可或缺的一环，甚至可以说已关系到国富民强、国家安全。在这样的关键时刻，头部科技企业应该当仁不让，积极作为，为芯片产业自主自强贡献力量，而徐州博康在半导体光刻胶领域的突破“卡脖子”技术也为本土化也作出了很好的示范。

本文源自：南早网