免费报名！2022半导体封装测试技术论坛第一轮通知
目前，国际形势纷繁复杂，我国半导体产业作为国家战略性产业受国际形势影响迎来了发展的关键期。而随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用，第三代半导体封装和模块将向着低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展，未来将衍生出与硅基封装技术和产品形式不同的发展路线，先进封装材料、可靠性技术都在不断地发展提升。
2022年8月23日，材料学习网将于深圳国际会展中心（宝安新馆）举办“2022年深圳国际半导体封装测试论坛”，本次论坛属于2022深圳国际传感器技术与应用展览会同期论坛活动，将围绕当前全球半导体封测产业形势和我国集成电路封测产业发展状况，邀请来自国内龙头企业以及封装测试专家，就国内当前先进半导体封测技术发展话题进行深入探讨，为加强半导体行业产业链建设、行业快速发展及广泛交流合作提供强有力的合作平台。
论坛时间：2022 年8 月23 日
论坛地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
同期展览：2022 深圳国际传感器技术与应用展览会（2022 年8 月23-25 日）
研讨议题
届论坛将面向行业征集与议题相关的主题报告。议题方向包括但不限于：
1. 先进封装及系统级封装产业发展状况；
2. 先进封装及系统级封装架构及设计发展；
3. 半导体先进封装制造技术发展；
4. 先进封装应用及可靠性提升进展；
5. 先进封装发展及挑战；
6. 其他相关主题。
会议组织方
指导单位：
中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会、中国仪器仪表学会传感器分会
主办单位：
材料学习网、广东智展展览有限公司、香港智展国际有限公司
协办/支持单位：
湖南省传感器产业促进会、广州市半导体协会、浙江省半导体行业协会、深圳市集成电路产业协会、《仪表技术与传感器》等
论坛亮点
● 论坛覆盖半导体封装测试领域全产业链，重点聚焦行业应用和前沿技术，为半导体制造商提供新思路及解决方案，终端买家需求精准对接。
● 依托深圳半导体产业及大型企业带来强大研发需求，重点邀请高校、科研院所、重点实验室、工程中心等相关人员将技术推向市场，帮助企业提升技术创新能力，助力科技成果转化及产业升级。
● 论坛同时依托2022深圳国际传感器技术与应用展览会暨高峰论坛（点击了解更多详情），特设封装测试展位专区，汇集测试技术仪器、生产设备、封测材料、配套设备等厂家，向观众展示最新技术与产品，为半导体行业企业提供针对性的服务方案。
论坛合作
【论坛技术报告】诚邀相关半导体封装测试相关仪器设备厂家、原材料商家、制造设备商等在本次论坛带来相关技术报告，向广大观众展示最新技术与产品。
【半导体封装测试展览专区】本次论坛将设立展览专区，为半导体封装测试仪器设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台。
封测专区包含但不限于以下展览范围：
半导体封测技术仪器：超声波扫描显微镜、二维X 射线检测仪（2D X-ray）、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、聚焦离子束显微镜、原子力显微镜、切割机、研磨仪、金相显微镜、共聚焦显微镜、X 射线CT 等；
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机焊线机、塑封机、PVD、CVD 、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备等、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等；
原材料：硅晶圆、硅转接板、晶圆级封装材料、板级封装材料、电镀材料等；
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备等；
测试与封装配套产品：半导体测试软件服务、探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
论坛赞助
为更好帮助半导体封测仪器设备、设备材料、软件配套、封装测试产业等相关领域企业更好展示自有技术及产品，建立与下游应用商沟通平台，此次论坛推出特色赞助合作套餐，欢迎咨询 组委会：020-29193588！
参会单位
比亚迪汽车工业有限公司、中芯国际集成电路（深圳）有限公司、三安集成、华为机器、OPPO、TCL、生益科技、富士康科技集团、广东省科学院半导体研究所、松山湖材料实验室、广东光华科技股份有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院、深圳深科达半导体科技有限公司、沛顿科技(深圳)有限公司、广东东硕科技有限公司、广州华睿光电材料有限公司、广州粤芯半导体技术有限公司、深圳创芯智联科技有限公司、深圳市华星光电半导体显示技术有限公司、深圳市斯迈得半导体有限公司、浙江创特新材科技有限公司、南京芯视界微电子科技有限公司、深圳市嘉宇顺科技有限公司、墨现科技（东莞）有限公司、浙江创特新材科技有限公司、深圳市森瑟科技发展有限公司、长园半导体设备（珠海）有限公司、深圳市凯尔迪光电科技有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司、中山大学、暨南大学、华南理工大学、南方科技大学、深圳大学、清华大学深圳国际研究生院、广东工业大学、北京大学深圳研究生院、华南师范大学、电子科技大学、东莞理工学院……
*以上为部分拟邀请参会单位，持续更新中...
免费报名方式
1、点击文末的“阅读原文”获取报名链接
2、长按识别二维码
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